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MasterBord低维度双片硅系统-masterSil151

发自主邦德公司2012年6月21日

主邦德双构件低可见性,加固硅系统高性能打包和密封,高温抗药性,极灵活度和光清晰度

主邦德 MasterSil 151分二分制,低粘度硅酮复合体高性能打陶和封装MasterSil 151是一个加法系统,不需要接触空气实现完全交叉连接十比一混合权重治标时不会出气MasterSil151百分百固态并不含溶剂masterSil151异常低粘度使它极宜加加注和封装最重要的是 MasterSil151和一般硅酮一样,提供惊人的灵活性和高温抗药性超电隔热性能

系统有非同凡响的灵活性,可承受重热循环并阻抗振荡同时,它抗水性很强使系统完全适合敏感光电组件应用其他一些应用包括封装LEDs、光纤封装和打包连接器等多项应用masterSil151透明化,尽管它可以用各种颜色配制服务温度范围为-65摄氏度+400摄氏度

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