世界一流的研发实验室高级包装卓越中心已由Applied Materials和Microelectronics Institute（IME）正式启动，该研究所是科学，技术与研究机构研究所（A*Star）亚博网站下载亚博老虎机网登录，在新加坡亚博老虎机网登录的科学公园II。
两家公司都投资了超过1亿美元来建造世界一流的工厂，这将是世界上最先进的晶圆包装实验室中最先进的。该设施致力于为半导体行业开发下一代3D芯片包装技术。
高级包装实验室卓越中心配备了300毫米生产系统和10级洁净室的集成线路。联合研发中心将将IME在3D芯片包装研究中的专业知识与应用材料的高级过程技术和设备相结合。app亚博体育亚博网站下载
通常，芯片与带有连接到其边缘的电线的包装链接。该方法限制了连接的数量，并且长电线连接导致功率低效率和信号速度延迟。在3D芯片包装的情况下，可以使用通过堆栈的电线互相堆叠几个芯片，该线被称为通过硅VIA（TSV）。预计该技术将在八个或更多的倍数中增强数据带宽，将功耗降低50％，并将包装尺寸降至35％。
高级包装卓越中心将使两个组织都能进行独立的研究工作，包括硬件开发，集成和过程工程。IME执行董事Dim-Lee Kwong教授指出，应用材料与IME之间的合作将刺激全球创新的晶圆级包装技术的开发和采用。亚博网站下载
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