一家韩国内存制造商购买了上海ACM研究院的超c12英寸单片兆声波清洗设备，该设备采用了空间交替相移（SAPS）技术。这是该公司的第一个订单，其专有技术适用于消除纳米颗粒在45纳米生产节点和超越。yabo214
Ultra C提供了更高的颗粒去除效率（PRE）和更少的材料损失，并利用具有超低化学浓度的功能水，而没有有害化学物质。它提供74%的PRE用于去除44和65 nm之间的颗粒，96%的PRE用于去除65 nm及以上的颗粒，材料损失低于0.2Å/清洁步骤。因此，它在45 nm节点的产量增加了1.3%。yabo214
ACM专有的SAPS megasonic技术可提供极为一致的megasonic功率密度，以获得晶圆到晶圆以及晶圆内低于2%的不均匀性。超音速动力是有效的，因为这个过程会产生气穴或产生气泡，这有助于去除颗粒并使它们到达表面。控制兆声波能量的机械加工窗口是非常重要的，以便限制能量只产生空化而不损坏图形晶圆。yabo214
在整个晶圆中保持极其一致的能量分布是非常重要的，因为在不产生损伤的情况下获得优异的PRE的工艺窗口非常窄。如果没有出现均匀的强声功率分布，晶圆就会出现热点，在热点处强声功率更大，从而使气泡破裂。ACM的SAPS megasonic技术采用稳定的空化气泡振荡过程，使气泡不断放气和膨胀而不破裂。
SAPS技术为superior PREs提供零损伤兆声波清洗，1s时能量分布极为一致，为2%。ACM Research的创始人兼首席执行官David Wang表示，SAPS兆声波技术是主要IC生产商公认的去除纳米颗粒的可行工具。他补充说，UltraC是45nm及以上生产节点竞争性清洁技术的更好替代品。Ultra C在预金属、后蚀刻、预氧化、后植入、前掩模和后栅极蚀刻工艺中提供精密清洁。yabo214
资料来源：ACM研究公司。