用于半导体行业的新型薄膜厚度测量工具

CRAIC Technologies为半导体行业开发了一种新的解决方案:20/ 20xl薄膜厚度测量工具。20/20 XL是一种显微分光光度计,用于非破坏性地分析非常大的样品的微观区域。该系统能够测量薄膜的透射和反射厚度。

它还提供了测量微观样品的拉曼光谱的能力,以及半导体和其他类型样品的紫外和近红外显微镜。由于其灵活的设计,使其能够分析最大的样品,应用范围非常广泛,包括绘制大型设备的薄膜厚度,定位和识别污染物,测量硅中的应变等。20/20 XL显微分光光度计具有在大型设备上对微观样品或微观区域进行光谱分析和成像的能力,是制造设备的尖端显微分析工具。

“CRAIC科技自成立以来一直是紫外-可见-近红外显微分析领域的创新者。我们通过创新的仪器、软件、研究和教学帮助推进了微尺度分析领域。20/20 XL显微分光光度计出生的工业客户的需求能够微观特性非常大的设备由小点膜厚度测量、拉曼显微镜和光谱成像从深紫外到近红外”保罗•马丁博士,总裁CRAIC技术。“因此,我们听取了客户的意见,创建了20/20 XL系统,该系统基于多年的设计、制造和使用这种类型的光谱和图像分析仪器的经验。”

该20/20 XL显微分光光度计提供了先进的薄膜厚度测量单元,拉曼光谱仪,复杂的紫外-可见-近红外范围显微镜,高分辨率数字成像和强大的,易于使用的软件。这种灵活的仪器被设计用于连接到大的框架,可以容纳大规模的样品。它可以通过吸收光谱、反射光谱甚至是发光光谱从非常大的样品的微观特征中获取数据。通过包括高分辨率的数字成像,用户还可以使用仪器作为紫外线或红外显微镜。此外,可以添加CRAIC阿波罗拉曼光谱模块,这样用户也可以获得小光斑拉曼光谱。触摸屏控制,复杂的软件,校准的可变孔径和其他创新都指向一个新的复杂程度的微分析。具有高灵敏度、耐用设计、易于使用、多种成像和光谱技术、自动化和CRAIC技术的支持,20/20 XL不仅仅是一个质量控制测量工具,它是解决您的分析挑战的解决方案。

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引用

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  • 美国心理学协会

    CRAIC技术。(2019年,09年2月)。用于半导体行业的新型薄膜厚度测量工具。AZoM。于2021年8月19日从//www.washintong.com/news.aspx?newsID=29772检索。

  • MLA

    CRAIC技术。“用于半导体工业的新型薄膜厚度测量工具”。AZoM.2021年8月19日。< //www.washintong.com/news.aspx?newsID=29772 >。

  • 芝加哥

    CRAIC技术。“用于半导体工业的新型薄膜厚度测量工具”。AZoM。//www.washintong.com/news.aspx?newsID=29772。(2021年8月19日生效)。

  • 哈佛大学

    CRAIC技术。2019。用于半导体行业的新型薄膜厚度测量工具.viewed september 21, //www.washintong.com/news.aspx?newsID=29772。

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