半导体技术解决方案提供者可视化、传感器和照明应用,OSRAMOPTO半导体宣布将把两片生产厂转换并扩展为6千瓦生产厂
InGaN芯片
OSRAM目前正在马来西亚宾南兴建新制造设施,而Regensburg则在德国重新定位现有空间两厂将适应新生产技术,从4微粒转向6微粒生产这些努力预计将到2012年底将芯片制造能力提高到近2倍白LED
Penang芯片生产设施两年前投入运行,准备扩展并转换为6微博生产总面积2012年将增至近25,000平方米Regensburg设施,硝化物生产到2011年夏将逐步转移
OSRAMOPTO半导体首席执行官Aldo Kamper表示,公司通过扩展InGaN芯片生产能力,不断增强市场足迹容量提高将主要影响InGaN芯片使用UX3和薄膜技术,白LED生产需要这些技术
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