2010年10月6日
芯片技术LTDNasdaq高性能金丰盛生产
期望12英寸金泵生产预期需求,公司计划增加一条新的12英寸金泵生产线app亚博体育ChipMOS目前期望到2010年底完成12英寸金波线的设施和设备搭建工作,线上将准备以每月约4 000瓦工容量生产公司当前8英寸6英寸金波能力之上,目前驱动IC制造主流至2011年第三季度末,12英寸金山能力将每月攀升约10 000瓦
扩展高性能、金震荡容量的决定由对产品应用(如智能手机使用等应用)需求增加驱动S.J.Cheng ChimMOS董事长兼首席执行官高清晰度移动显示产品段外加奖金后,我们也能使用12英寸长拼金线处理8英寸长拼金生产,解决预期8英寸容量短缺问题。重要的是,既然线扩充已经纳入我们Capex计划, 最近的投资人会议电话中讨论过,
公司投资12英寸金突扰能力旨在满足客户的要求,即为下一代采行12英寸瓦斐制造单片解析显示器产品,这些产品主要用于小型显示板移动应用,包括智能手机应用小显示板分辨率大增,要求单芯解析显示驱动器内综合缓冲区内存密度成比例增长支持IC多功能性结果是驱动程序IC大增使用12英寸瓦法制造技术的优势在于通过移入精度几何同时通过吞吐量增强降低每片制造成本同时保持显示驱动体小死Phipsos还计划将现有的8英寸RDL(再分布层)能力迁移到12英寸并同时扩展容量,为移动/nicheDRAM或闪存客户提供更多的MCP集成弹性
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