Momentive推出新的电子工业硅树脂的解决方案

药厂庆祝70年的硅技术的创新,迈图高新材料集团性能材料引入了一个广泛的硅树脂的热管理解决方案在2010年热能工程(Techno-Frontier 2010),这是亚博网站下载日本唯一的热管理专业展览,研讨会7月在东京举行。

发达国家帮助解决热挑战高性能电子元件制造的消费电子产品,汽车和半导体行业,药厂新迈图高新材料集团产品可以提供最佳的热导率,加工性能和长期可靠性。包括:节目的生产线上

  • TIA热凝胶——一行liquid-dispensed散热材料,可在各种亚博网站下载各样的热导率水平,粘度和养护配置文件来满足广泛的设计需求。新凝胶(TIA130G、TIA221G TIA216G和TIA208G)很容易使用,在室温下是可以治愈的,可以符合复杂形状和non-planar表面,可以帮助提供减压由于其柔软的特性。

  • 是可治愈的热化合物——选择室温固化化合物被认为是用于减少热阻在电子组件,包括新推出的TIS380C和TIS480C-L。软热界面材料(蒂姆斯),这些导热化合物可以帮助提供减亚博网站下载压的组件和极低的出血。

  • TIG热油脂——油脂作为热在电子组件的接口。这个产品线扩展引入TIG300BX和TIG400BX,两者都可以提供高导热性和减少出血。

  • TIA热粘合剂——一个家庭硅高温和室温固化胶粘剂,包括新引进TIA600R、热固化胶具有很高的热导率,和TIA320R加热固化胶粘剂,可以帮助提供的好处就是减少抓微妙的基质。

  • Polartherm氮化硼热填料——一个家庭的高导热和电绝缘填料时,可以将这些功能添加到聚合物混合。填料在血小板、结块和球形形式,以适应发展需要。

  • 高导热石墨材料亚博网站下载- - - - - -
    • TPG——基于石墨材料热导率的1500 w /可(平面方向)。
    • TC1050混合材料——金属封装TPG,可以提供高导热,耐力和易用性。

来源:http://www.momentive.com/

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    Momentive性能材料,公司. .亚博网站下载(2019年2月10日)。Momentive推出新的电子工业硅树脂的解决方案。AZoM。检索2023年3月11日,来自//www.washintong.com/news.aspx?newsID=23083。

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  • 芝加哥

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  • 哈佛大学

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