应用材料公司是领亚博网站下载先的未来技术变形通过(TSV)技术进步在矽大批量制造。视为关键技术生产世界未来的移动设备,TSV结构连接多层叠加的集成电路或芯片(3 d-ics)提供更高的性能,更多的功能,小的外形包装,功耗更小。
今天的声明的应用生产商阿维拉(TM)系统,应用材料成为第一个设备供应商提供全面的TSV加速解决方案的开发和上市时间3 d-ics。app亚博体育亚博网站下载
根据市场研究人员,主要芯片制造商正在3 d-tsvs战略投资,与超过15 300毫米试点行操作或正在开发。1应用wafer-level先进包装设备市场机会app亚博体育,包括TSV制造,预计是这year.2近5亿美元
“与TSV 3 d芯片堆叠互联芯片扩展为该行业提供了一个令人信服的解决方案,但成功实现TSV要求供应链内的合作达到了前所未有的水平,”巴特博士说Swinnen imec互连和包装主管。“应用是一个主要因素在我们的3 d TSV项目我们正在开发具有成本效益的技术解决方案,将给一个额外的维度扩展。”
的关键之一编造许多3 d芯片结构的能力存款绝缘氧化硅和氮化硅薄膜温度小于200°C。这些结构上创建的tsv极薄的晶片在生产过程的最后阶段,在更高的温度会破坏胶用于债券晶片暂时的载体。独特的会议这一挑战,阿维拉系统为客户提供ultra-uniform、低温PECVD3电影在三倍的晶片吞吐量竞争技术,使所有权成本低30%。客户已经合格的堆内存的阿维拉试验性生产系统设备。
“我们的整体方法允许我们为所有客户提供一个完整的工具集TSV制造流包括腐蚀、CVD, PVD4, ECD5,晶圆清洗和CMP6、“Randhir Thakur博士说,执行副总裁和总经理应用的硅系统集团。“与我们的独特的能力验证Maydan技术中心的完整流程,可以加快学习申请客户和财团成员,确保平稳过渡从研发到批量生产。”
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