灵活性在设计受振动、撞击、冲击和热循环作用约束的医疗装置方面至关重要二分室温度固化主邦德masterSil151Med医学级、陶器和封装硅胶
低粘度为1500cs时,最理想应用方式复杂轮廓复杂配置高容量阻抗度为1x1015ohmcm并可在-65摄氏度至+400摄氏度宽度处理服务
masterSil 151医学解析光复指数1.43,使其完全适合在光纤应用中用作防护涂层曲线可以在室温下实现,或高温下快速实现。解法缩小小于0.1%。MasterSil151Med硬度45分即使在高弹性下,其抗拉强度在73摄氏度时仍可达880皮西混合比乘权10比1masterSil151MD完全满足USP六级医疗应用要求