邦德大师学院新开发的EP29LP-1环氧树脂是一种有吸引力的灌封化合物，用于大型灌封和封装应用。它具有显著的封装特性、良好的复合流动性、易于安装和方便操作，具有极低的放热、最长的封装寿命和理想的电气绝缘质量。
环境温度下的超长工作寿命超过6小时，使该化合物适合于纤维缠绕应用。其优异的物理强度性能增强了部件的抗热震性，并且对燃料、酸、碱、水和盐等化学品具有优异的耐腐蚀性。
EP29LP-1是一种低粘度、双组分、光学透明环氧树脂，设计用于粘附许多基材，包括光纤和玻璃、芳纶和石墨等纤维增强材料。低粘度加速浸渍，并有利于空气释放。多功能固化计划的可用性-环境温度或加速高温固化，进一步简化了制造应用。
EP29LP-1的粘结强度大于3500 psi，确保了耐久性和持久性。它的放热峰值低至50°C，有助于避免过热和损坏热敏部件。扩展工作温度范围从-100°F到250°F。