SUSS Microtech在日本安装Lithopack300光刻集群

Suss Microtec（FWB：SMH）（GER：SMH）是半导体行业和相关市场的创新过程和测试解决方案的供应商，已将Lithopack300光刻集群运送到日本。该系统已成功安装在客户站点，将用于3D集成技术开发。带外套，烘烤，暴露和开发晶片的簇解决方案最多300mm的晶片模块构成了3D集成生产中通过硅胶（TSV）制造（TSV）制造（TSV）制造（TSV）制造（RDL）的成本效益方法。借助这种集成的光刻解决方案和用于永久性和临时晶圆粘结Suss Microtec的进一步解决方案，Microtec提供了完整的过程和技术组合，用于3D集成。

Suss Microtec最近宣布参与有关3D整合过程的一系列研究项目，从设备供应商方面推动了技术的进步。app亚博体育

Lithopack300在一个系统中结合了两个300mm光刻模块，代表了市场上最具成本效益的集成光刻解决方案。MA300 GEN2模块是一个300mm的下一代面具对准器平台，提供了出色的后侧处理能力，可实现高度准确的光刻过程，用于制造背面重新分布层或TSV蚀刻罩。ACS300模块提供了封闭的覆盖涂料技术和一流的边缘珠子去除精度，因此可以实现3D集成过程的最佳厚度抗拒处理。

Suss Microtec光刻部总经理Rolf Wolf说：“近年来，Suss Microtec光刻系统已发展为下一代3D Integration Technologies的助理平台。”“如今，Suss面膜对准器可以通过用于晶片堆叠的晶片的晶片对齐，晶圆边缘处理或紫外线键入的工具来增强，所有功能对3D应用都至关重要。

“随着Suss Microtec参与国际研究合作，我们很荣幸能进一步参与3D整合过程的开发。”日本Suss Microtec业务经理Raymond Lau说。“我们的日本客户将直接从这些技术进步中受益。我们喜欢能够为3D集成提供精心设计的解决方案投资组合，从而真正满足他们的特定需求。”