Building on its established reputation for market leading etch hardware, the team at牛津仪器等离子技术（OIPT）已经开发了其系统133 RIE-ICP380工具的演变。
新技术是一种活跃的垫片，可改善在电极上等离子体的均匀性，从而在晶圆和交叉批处理中为蚀刻效果提供了出色的蚀刻结果。一个关键的好处是，它允许将批处理大小从20 x 2“ gan晶片增加到27 x 2”，或者猛mm象7 x 4“ gan和18 x 2”蓝宝石晶状体。
主要应用工程师Mark Dineen博士说：“ OIPT的新间隔者可以随意调整统一性调整，这简化了过程。这允许增强的过程性能和更高的吞吐量，这对我们的生产客户至关重要。”
垫片可对其在现场的系统进行改进。
Oipt良好的系统133工艺模块建立在300mm平台上，具有多重捕获功能，并保证可以确保在安装过程中快速启动。它可以聚集以结合技术和过程，从而提供最大的灵活性。OIPT工具在全球安装了超过2000个工具的基础上，拥有超过90％的正常运行时间。