发现MicroTec(欢心:SMH)(蒙古包:SMH)为半导体及相关行业提供工艺和测试解决方案的领先供应商，以及比利时纳米电子研究中心IMEC已经进入了一个联合开发项目。他们将共同开发用于3D系统集成的永久粘接、临时粘接和脱粘工艺，包括通硅(TSV)制造。
IMEC将使用SUSS MicroTec的XBC300生产晶圆键合平台，为其3D堆叠互连和3D晶圆级封装技术开发200和300mm永久金属互连键合，以及临时键合和脱键解决方案。这个通用平台可以支持广泛的材料和工艺，并允许在室温下脱粘模具，这是集成内存ic和CMOS图像传感器的重要亚博网站下载条件。该键团还包括自旋涂布器、低力键合器和等离子室。
对于其3D IC技术，IMEC使用了一种流程流程，tsv是在一个单一的流程中实现的，该流程在前端和接触处理之后立即执行，但在后端金属化层处理之前执行。这一过程可以实现1-5微米的小直径。后端布线完成后，从基片底部取下硅，打开埋在地下的tsv。随后，在晶圆键合步骤中，晶圆或晶圆被堆叠并相互连接。
IMEC先进封装和互连研究中心项目总监Eric Beyne表示:“我们非常高兴与SUSS MicroTec合作开发3D技术的永久和临时晶圆键合工艺。“特别是，25 - 50微米的非常薄的晶圆的脱粘和处理是一个特别具有挑战性和关键的过程。我们相信，SUSS晶片粘接和脱粘工具平台的多功能性将有助于将3D集成技术推向成熟。”
SUSS MicroTec公司Bonder部门总经理Wilfried Bair表示:“对于SUSS MicroTec来说，与IMEC(一家领先的研究机构)合作开发用于临时和永久粘结应用的300mm 3D是一个令人兴奋的机会。“这种合作显然是我们与领先的行业合作伙伴在发展前沿的战略接触。这种共同发展与我们对客户需求的理解相结合，将有助于我们不断为客户提供最先进的技术和解决方案。”