Wacker Chemie AG打算引入一种新的站点策略，以提高灵活性并进一步优化其硅半导体子公司的集成生产网络。硅晶片的产生应根据单个直径浓缩在铅部位。这是由相关的瓦克小组委员会今天决定的。
目前，Siltronic在全球多个地点生产相同的晶圆直径。专注于铅部位的单个直径将提高未来的工厂容量利用率，进而改善硅的成本结构，以及在铅站点的泳池个人直径生产知识。这种方法涉及例如停用Freiberg的150毫米晶圆生产，并将这些生产量转移到Burghausen。在300毫米的晶圆细分市场中，伯格豪森的场地有望成为与研发相关的任务的重点，生产在Freiberg和新加坡合并。新加坡也将成为200毫米晶片的领先地点。新的场地战略以及半导体市场的预期发展导致固定资产的损害总计约1.2亿欧元，这将在2009年上半年的财务报表中考虑到。
除了在Siltronic的这些重组外，Wacker还将以降低成本，更高的柔韧性和改善工厂容量利用来实施瓦克有机硅的结构改进。与2009年3月31日相比，到2010年底，所有这些措施预计将在Siltronic和Wacker有机硅中裁定近800个职位。Wacker已经找到了450名受影响员工的解决方案。为了实施剩余的裁员，Wacker将在2009年第2季度预订总计约1500万欧元的规定。自2008年中以来，Siltronic已经降低了约550名员工（包括外部临时工人）的劳动力。
Wacker的执行董事会成员兼人事董事Wilhelm Sittenthaler博士说：“我们的目标是在没有裁员的情况下实施计划的裁员 - 我看到我们很有可能会成功。”Sittenthaler强调说：“在接下来的两年中，我们将在小组中有更多的人员需求，尤其是由于我们的多硅和多核心业务的延长。当然，我们将主要考虑我们现有的这些工作人员。”结果，他说，他对半导体和有机硅业务的必要工作裁员可以通过自然的波动，半退休和遣散费用来实施。
此外，在Siltronic Ag和Wacker Chemie AG的全资子公司Wacker-Chemie Dritte Venture GmbH之间将执行控制和利润转移协议。由于Wacker-Chemie Dritte Venture GmbH和Wacker Chemie AG之间已经存在这样的协议，因此现在可以使用Wacker Chemie AG的净收入来纳入Siltronic的利润和损失。
瓦克（Wacker）预计，该协议对2009年税后收入的范围较高，在更高的欧元欧元百万美元中会产生积极影响。该小组认为这项商定的措施是应对公司对公司的影响并进一步确保瓦克的竞争力的重要一步。CFO Joachim Rauhut博士说：“ Wacker在2009年第2季度的业务符合我们的期望。”“与第一季度相比，尽管价格压力在所有细分市场中都增加了。第二季度EBITDA与2009财年的前三个月相比将更好比第一季度要低一些。WackerPolysilicon的收入状况继续保持吸引力。”
Wacker Chemie AG将于2009年7月30日发布其第二季度报告。