2004年7月21日
3M介绍了用于超薄半导体晶片背景的3M晶片支撑系统。新系统是用于背磨机的传统胶带方法的替代方案，并且能够将晶片生产为薄至20微米。这种新方法允许半导体制造商使用其现有的研磨设备以更快的磨削速度产生更薄的晶片，增加产量。app亚博体育
3M晶圆支撑系统在日本在日本开发，3M晶圆支持系统包括设备和耗材，以实现晶圆背景支持挑战的综合方法。app亚博体育3M设备包括晶app亚博体育片放置器，将晶片连接到玻璃板的液体粘合剂，晶片拆卸器以在后磨削过程之后将玻璃和粘合剂分离，以及玻璃清洁剂/涂布机。可消耗材料包括3M超薄UV可固亚博网站下载化旋涂粘合剂和光 - 热转化（LTHC）涂层。LTHC层使得在背面工艺之后能够将粘合剂与玻璃分离。该系统为制造商提供了利用其现有的背景设备实现优异成果的灵活性和能力。app亚博体育
“晶圆支持系统是3米的独特风险，这是我们采取的逻辑步骤，”Carl Kessel，Ph.，3M电子市场材料部门的铅专家表示。亚博网站下载“3M的粘接和整理过程的知识是该晶片支持系统的关键。我们深入了解如何利用这些技术来设计用于生产超薄晶片的可行替代品。UV可固化液体粘合剂的益处是制造3M的益处晶圆支持系统成为绩效领导者。“
“3M的晶圆支撑系统解决了与生产极薄的模具相关的许多问题，这些模具是后续封装和装配过程所需要的，”Kessel继续说。
与其他系统中使用的胶带不同，3M系统中使用的液体粘合剂会流到晶圆的表面，为整个表面提供支撑，并提供刚性、均匀的基底。该系统将施加在晶圆上的应力降至最低，从而减少裂纹并提高成品率。即使是凹凸不平的晶圆，3M晶圆支撑系统也可以可靠地减薄。该系统还允许制造商更快地生产晶圆，因为他们可以增加反磨压力和速度。后磨过程完成后，将激光能量作用于玻璃板与胶粘剂之间的LTHC层，使玻璃板很容易从晶圆中释放出来。薄化后的晶圆很容易被转移到标准的切丁胶带上，粘合剂被剥落，几乎没有残留。
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