硅光学叠加特别为绑定

邦德大师新的MS151光学粘合为最优光学联结特制双片单片粘合二维温度抗药性和弹性性,复用索引1.43和超光学清晰度低粘度保证完全填充复杂轮廓,即使在复杂配置中也是如此关键因素建议使用硅胶粘合处理光陶、铸造和封装

主邦德MS151机房温度解析单片橡胶,提供极佳电绝缘和超强抗振荡、撞击、冲击和热循环解法缩小小于0.1%。

唯一配制光学粘合设计优化光学连接玻璃、金属、陶瓷和玻璃纤维光学系统以及覆盖太阳能电池和光学组件

透明粘合电容460伏/米和容抗性1x10E15ohm-cm硬软债券展延160%操作温度范围为65摄氏度至400摄氏度(64摄氏度至205摄氏度)MS 151光学粘合式适合复杂应用,无论何时何地均需要硬性弹性透明保护以避免环境条件不良

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