SUSS MicroTec测试系统宣布，它再次赢得了与其独特的PA30PS的头到头部评估，具有ProbeShield Technology，300毫米晶圆级探头系统，用于设备表征和可靠性测试。
评估在位于美国的一家主要集成设备制造商(IDM)进行。作为本次评估的获胜者，SUSS MicroTec已经连续三年被指定为晶片上表征系统的独家供应商，并将在今后的许多年里努力保持这一地位。如预期，制造商已经下了第一个系统订单。
该决定是在与主要晶圆级测试解决方案供应商在制造商工厂进行全面、面对面的比较之后做出的。在评估中，所有系统在同一实验室使用几个基准同时进行比较。这些主要包括半导体器件的先进测试，如闪烁噪声、I-V、C-V和s参数测量，用于提取器件设计和过程控制阶段的关键参数。SUSS MicroTec的probesshield技术始终优于其他具有竞争力的解决方案，最终获得了选择。
“制造商的工程师由于卓越的定位精度，特别是在小型垫上和高级自动化功能（如Realign Techs）在温度变化后自动对准探头自动对准的重大自动化功能提供的显着节省，因此Rick Dock说：”Suss Microtec北美销售副总裁。“我们对这种特殊的胜利非常兴奋;它已经在表征设备时验证了测量精度和热自动化的重要性。这只是Suss Microtec通过我们的优越解决方案竞争时显示出显着和切实值的许多方式之一和世界级的客户支持。“
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