应用材料公司。亚博网站下载和DISCO公司今天宣布了一项共同努力，以开发晶圆薄化工艺，用于在三维(3-D)半导体中制造穿过硅通道(tsv)。两家公司将合作开发集成的、高性能的工艺流程，以降低成本、降低风险，并加快客户下一代芯片的上市时间。
“通过硅”技术是一种新方法，通过垂直堆叠芯片，可以在更小的占地面积内实现更高密度、更低功耗的器件。为了实现这种三维堆叠，每个芯片或晶圆层的厚度必须减少90%，并粘接在临时载体上，以在半导体加工的热和机械应力期间保持结构完整性。
将DISCO的精密研磨设备与Applied的蚀刻、介质沉积、物理气相沉积和app亚博体育化学机械平化系统相结合，两家公司希望开发晶圆减薄和后减薄工艺结合到硅和玻璃载体上。开发具有制造价值的设备和工艺解决方案的一些关键技术要求是晶圆结构和边缘完整性、处理、尺寸控制、颗粒控制、应力管理和热剖面控制。app亚博体育
DISCO HI-TEC美国总裁Nobukazu Dejima表示:“应用技术的工艺集成专业知识和我们领先的晶片薄化系统的联盟，对于计划使用TSV技术的芯片制造商来说是一个好消息。”“在我们的圣克拉拉研究实验室和应用公司的Maydan技术中心，利用薄化晶片验证完整工艺流程的能力，为我们提供了一个独特的机会，在多个TSV集成方案中利用薄化晶片的优势。”
Applied公司硅系统集团副总裁兼首席技术官Hans Stork表示:“我们很高兴与DISCO合作，推进这项激动人心的颠覆性技术。“我们与DISCO和其他领先设备供应商合作的战略是一种创新的经营方式，可以提供稳健的解决方案，以降低客户的风险，并降app亚博体育低超薄基片设备制造的总成本。”