单方配方环曲粘合法 以异常困难的低温通道模型联通应用状态风道对工程热塑性提出了困难挑战,不仅从低温和真空条件看,而且在热电热循环和机械剪裁压力方面也是如此。
以时速40摄氏度冷却到113摄氏度再热四小时周期后,模型不锈性、铝化物、新迭磁体和纤维强化塑料子片均在单个CTE变形,从而给部件和粘合带带来更多压力
任何金属粘合都很难满足 挑战性性能需求 更难同时实现
美国航天局有资格低排气环氧多功能主邦德EP21TCH-1被发现为高吸尘测试应用理想硬化双片环氧和低温粘合 与风道模型中难联结子串集完全匹配高联结强度为2200psi环境温度,在高温400摄氏度和低温低温环境4K都保留强粘强生成的联结抗热循环和多项化学硬粘合显示高热传导性能对模型总体温度循环性能有用