国际EMC-3D半导体设备和材料财团今天宣布app亚博体育亚博网站下载Applied 亚博网站下载Materials，Inc。（纳斯达克：AMAT）加入了该组织。作为业界领先的纳米制造技术解决方案提供商，Applied在蚀刻，介电和金属沉积，化学机械抛光，计量和检查领域提供了关键的过程和集成专业知识。这些功能将用于通过（TSV）的流程流量来开发经济高效且可制造的，用于3D*芯片堆叠和MEMS*集成。
通过技术通过Silicon是一种将集成电路组合在垂直堆栈中的新方法，以实现较高的功能和较小的占地面积的功耗。TSV在采用许多标准芯片过程的同时，对以生产的制造方式提出了一些新的技术挑战：通过处理和设备可靠性，保持薄晶片的结构和边缘完整性，压力和热轮廓控制。
Applied的S亚博网站下载ilicon Systems Group的集团副总裁兼CTO Hans Stork说：“应用材料将TSV方法视为明天复杂的图像传感器，内存和混合信号应用的重要启示技术。”“与其他领先的设备和材料供应商联手是合格连续流程，降低成本并实现TSVapp亚博体育技术的广泛采用的有效方法。亚博网站下载通过从EMC-3D成员公司部署制造设备，材料和过程app亚博体育技术，我亚博网站下载们的客户可以利用完整的，经过验证的流程流量，大大减少了自己的开发时间和初始投资。”
EMC-3D Semitool Marketing的EMC-3D主席兼营销亚博网站下载副总裁Paul Siblerud说：“我们非常高兴将应用材料带入该财团，并期待在开发成本效益的TSV解决方案方面有富有成效的关系。”“ EMC-3D目前处于3年目标的中点，将具有成本效益的TSV推向市场。每个成员都在解决TSV技术在芯片堆叠和高级MEM/传感器包装方面面临的技术整合挑战。”
该财团的最初目标是创建一个强大的集成过程流量，每晶片的成本低于200美元。该目标已经扩展到包括Via-First（ITSV™）和Via-Last（PTSV™）过程流量，总拥有成本低于150美元。