新的高导热胶粘剂系统从Master Bond

掌握债券的公司。美国新泽西州哈肯萨克市开发了一种名为EP21AN的新型两部分粘合系统，其导热系数超过22 (BTU•in/ft²•hr•°F)。它是一种优秀的电绝缘体，介电强度>为400伏特/mil，体积电阻率大于10¹³ohm-cm。

这种易于使用的粘合剂以非临界的1/1的重量或体积混合比例配制。它在常温下很容易固化，在高温下固化速度更快。

主键EP21AN具有优良的附着力，广泛的基材包括金属，陶瓷，玻璃和许多塑料。粘结物具有良好的尺寸稳定性，固化后的收缩率非常低。Master Bond EP21AN可在1/2品脱，品脱，夸脱，加仑和5加仑套件。