IMECCEA-LETI发射ePIXfab
ePIXfab由欧洲联盟通过第七框架程序共同资助,由IMEC协调,目的是通过侧重于降低成本、风险和设计努力、教育与路径图制作,减少获取和市场接收硅光子技术的大屏障
IMEC和CEA-LETI联合创举ePIXfab继续为研究人员和中小型企业(中小型企业)提供成本效益高的方法,在硅原型光学集成电路ePIXfab组织穿梭编程(也称多项目线程)IMEC和LETI编程技术,包括193nm深紫平面处理IMEC和LETI同意大规模扩展这项服务,使市场更广泛地接受硅光学IC技术专用原型制作小容量制造也可以基于IMEC或LETI技术
大点出价
自2008年9月起,PhotonFAB项目将为ePIXfab服务提供范围更广的技术组合、新设计库、客户教育和培训、穿梭服务路径和更精简操作由FP7支持行动UptonFAB出资,此外,完全与FP7程序相关联的国家客户将能够为穿梭服务与训练活动获得额外的费用削减
硅光学IC技术使多功能高功能集成电路处理光信息光学集成电路用于通信网络、传感器、监控和生物分析等应用使用硅可提高光子芯片的功能数级等CMOS技术制造芯片可靠并可用于批量应用
自2006年以来,由于IMEC和CEA-LETI之间的合作,超过25个学术和中小企业集团通过单笔编程加入多IC设计,以小题小说开发IC技术
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