写道AZoM2004年4月8日
美国国家半导体公司该公司今日宣布，将于2004年底为其集成电路(IC)产品的全部生产线提供无铅封装。
该公司还将在行业领先的努力中显着减少溴和锑的阻燃剂，以制作更环境中性的电子元件。
如今，大约90％的国家组合的15,000个模拟和混合信号集成电路可提供无铅包装类型。铅以前用于铜引线框架封装的电镀饰面。它还用于阵列封装的焊球，例如Micro SMD，PBGA和FBGA封装。国家将用哑光锡饰面和锡 - 银铜合金的焊球更换引线套件中的铅。
多年来，凭借革命性的微SMD和无铅引线框封装(LLP)技术，美国国家包装创新市场一直处于领先地位。此外，国家专利的VIP10工艺技术使其能够创造业界最广泛的高性能产品套件。
一个庞大的全球生产和物流努力国家每年生产数十亿芯片，并将他们包装在70多种不同的包装。该公司在德克萨斯州的阿灵顿、苏格兰的格里诺克和缅因州的南波特兰设有晶圆制造厂。
植物制造四个，六个或八英寸或八英寸直径的硅晶片，硅含有数百或数千微芯片。晶圆厂运往马拉卡，马来西亚和新加坡的国家设施，在那里切割，测试和组装在塑料包装中。
该公司在中国苏州的新测试和组装工厂将于2004年底开始运营，投产后也将生产无铅包装。国家船舶公司在新加坡的全球分销中心直接集成电路，提供给全球4,000多家客户。大约有9万名其他客户通过全球分销商网络购买国家芯片。欲了解更多关于美国国家无铅产品的信息，请浏览:http://www.national.com/packaging/leadfree/