应用材料公司。亚博网站下载今天推出了应用弯曲(TM)边缘抛光系统,一个独特的、高精度的缺陷清除系统,抛光和清洁晶片边缘地区至关重要。
由于缺陷晶片边缘可以转移到激活装置区域在处理过程中,消除他们可能会增加总收率达10%。(1)应用弯曲是唯一的系统,整个晶片边缘抛光,去除电影堆栈残留物和浅表面缺陷在一个通过同时最小化排斥地区为了最大化的数量好死。此外,该系统精确控制边缘轮廓,使客户定制film-to-wafer接口以满足广泛的集成需求。
“Defectivity晶片边缘代表一个新边疆的产量提高和将变得更加重要和浸没式光刻技术的引入45 nm节点,“说看到Karuppiah,应用材料的CMP部门的总经理。亚博网站下载“转调系统利用我们十年的领导在整平技术和过程控制提供最快,最有效的边缘抛光系统。应用弯曲系统已经在生产在客户现场演示了逻辑和内存设备显著提高产量。我们希望这个系统的创新性能和灵活性开新前后行结束应用程序。”
应用弯曲系统的高生产力平台可配置三个处理模块提供两次竞争优势抛光系统的吞吐量。系统集成应用的production-proven Desica (R)单一晶片湿清洁,确保良好的性能在所有表面缺陷。使用砂带和专有技术,表达系统提供了一个大众化的过程,有效地消除了所有的材料,包括金属/电介质堆栈残留物不易被其他清洗方法,从整个边缘区域,包括等级、斜角,顶点,并前后禁区。亚博网站下载
当应用弯曲系统与应用结合使用SEMVision (TM) G4缺陷评估工具,这些系统提供全面的晶片边缘缺陷消除、审查和分析解决方案,使客户能够成功地描述和控制边缘缺陷问题,尤其是在浸没式光刻技术。
2008年5月8日发布