一种新的柔性，坚韧的环氧灌封和封装化合物称为EP30FL已由Master Bond Inc.， Hackensack, NJ.介绍。
Master Bond EP30FL粘度极低，易于应用。它可用于厚截面和薄截面。这种化合物100%活性，不含任何挥发物。它在固化过程中产生低放热，即使它在室温下固化相对较快。固化后的收缩率极低。
Master Bond EP30FL对相似和不同的基材都有良好的附着力。由于其灵活性，特别推荐在热循环环境中使用。还能承受机械冲击和振动。硬化后的化合物具有优良的电气绝缘性能和耐水性。
主邦德EP30FL可在1/2品脱，品脱，夸脱，加仑和5加仑桶套件。