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更多的：https://www.pi-usa.us/en/tech-blog/ho半导体芯片的制造涉及切割晶片，首先：该过程称为晶圆涂料，并产生“芯片”或“模具”。晶圆切割应用中的典型挑战包括准确定位切割，以最大程度地减少材料的损失，并最大程度地减少组件的扭曲。空气轴承线性旋转定位阶段提供了所需的速度，准确性和清洁室的兼容性。申请信息：https://www.pi-usa.us/en/apps-tech/ap
运行时间-1：26分钟
视频来源：PI（Physik Instrumente）LP
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