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微强度Ultramap 200C晶圆厚度测量系统

Micromense Ultramap-200C是一种自动化晶圆计量系统，旨在高吞吐量测量晶片厚度，平坦，弓和经纱。

该系统具有专有的双探针电容传感器测量系统，导致高晶片吞吐量具有无与伦比的测量可重复性。

测量直径高达200毫米的晶片，包括蓝宝石，碳化硅和其他半导体晶圆材料。亚博网站下载

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