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用比勒的PetroThin解封装微电子封装

该视频展示了使用PetroThin系统的解封装或Delidding过程比勒.解封装是半导体和微电子器件失效分析的重要过程。该系统用于机械去除聚合物,陶瓷和金属覆盖的封装,这样模具电路和互连暴露出来进行故障分析。

时间:2:50分钟

微电子封装的解封装

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