发表于|粘合剂和成键

Master Bond电子产品用环氧树脂

这个视频显示主债券用于电子应用的粘合剂、密封剂和涂料。他解释了环氧树脂如何用于散热器组装、保形涂层、表面贴装连接、球形顶部封装、倒装芯片底部填充等。

运行时间- 0:43秒

Max用环氧树脂为电子产品充电

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