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Master Bond Polymer System Supreme 10HTFL

这段视频显示的是超级10HTFL单组分环氧胶/密封胶主键．最高10HTFL具有卓越的剥离和剪切强度和广泛的服务温度范围4K到+350°F。

Master Bond Polymer System Supreme 10HTFL广泛应用于化工、计算机、航空航天、OEM、金属加工、电子和电气行业的各种应用。

时间:1:30分钟

单组分柔性高性能环氧胶粘剂

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