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薄膜沉积系统

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用于制造从半导体到太阳能电池板,薄膜沉积过程设计将非常苗条的一层材料,从几纳米到约100微米厚,表面上,或在先前沉积涂层,为了创建分层层。有两种不同的方法用于实现薄膜沉积:化学沉积和物理气相沉积。化学沉积涉及使用流体前驱体,在表面产生化学变化,从而沉积涂层。物理气相沉积包括使用蒸汽粘在表面上形成薄膜,或者使用要沉积的高能粒子对表面进行爆破。yabo214

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