贴入### 数字射线摄影

可移植高分辨率CR扫描器

HD-CR35NDT-CR-scanner是一个便携式高分辨率CR扫描器,可用于NDT射线学应用,如焊接检查、剖面图像和航空航天

可移植高分辨率CR扫描器

图像感想DRRNDTGHDCkg

可移植高分辨率CR扫描器

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TreFok技术

设备多点激光调整最优SNR值和胶片类或进一步提高图像质量

30微米SR

全世界唯一拥有BAM认证和基础空间分辨率30微米的制造商

DOCONDE兼容

扫描仪完全符合应用DICONDE、ASTM和EN标准

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  • 广度应用
    • TreFok技术使各种放射检验活动成为可能
  • 弹性格式
    • 扫描单个形状和伸缩成像板,尺寸可达35cm
  • 直觉处理
    • 从电影转换免费
  • 可移植紧凑
    • 全世界最轻全格式扫描仪,重量仅为17.5公斤(38.5升bs)
  • 强效D-TectX软件
  • 5年保证(保证条件)

可移植高分辨率CR扫描器

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  • 高通量
    • 多成像板可同时扫描
  • 单机函数
    • 嵌入式微型PC启动自主操作
  • WiFi系统
    • WPAN连接由机上WiFi适配器实现
  • 极低维护
    • 即使是在灰尘条件下使用,也只要求每两年提供小服务
  • 经验
    • 技术测试超过十万单元
  • 德国制造
    • 德国研发

TreFok技术

三扫描器一

Trefec技术意味着什么和它如何工作

app亚博体育新的激光聚焦技术专用于DJRRNDT设备,称为TreFoc技术TreFoc允许精确激光束调整最佳图像质量和最大信号对噪比

激光管内隔膜修改激光波束直径每种对象和图像都可选择理想激光束直径,简单易得为特定应用获取最佳结果

排它性TreFoc技术持续生成无瑕图像结果并配有最佳SNR,而不论应用高分辨率图像或低接触腐蚀监控当前市场成像板最大分辨率在调整激光波束直径时得到考虑

激光束特别聚焦于每一类成像板可使用读取它,保证最佳图像最小噪声

数字射线学从未如此精密

50m腐蚀测量图画 同位素应用

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25微米焊德检验、金属铸造、同位素应用

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亚博网站下载12.5m焊德检验、航空航天复合材料

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可移植高分辨率CR扫描器

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TreFoc-计算射线学新标准

视频信用DRRNDTGmbHCkg

标准操作

标准操作工作流

定位成像板并曝光

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选择现有顺序或创建新顺序

二叉选择现有顺序或创建新顺序图像感想DRRNDTGHDCkg

选择期望扫描模式

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feed成像板-摄取后自动启动

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设置图像名并保存X光源参数也可以记录

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检验图像或转发检验

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移动操作

移动操作工作流

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无PC远程操作

扫描过程

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对象类型选择后,扫描机精确调整所有扫描参数,以便总能预测最佳图像

添加信息

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某些预定义字段,如kV、mA和接触时间,必要时可填入额外信息也可以介绍这些来区分各种作业或网站无需更多信息可省略此步骤 。

预览发布

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扫描后,图像质量可在合并显示器上检验后再核准存储

技术数据

来源:DVERRNDTGHD&Ckg

HD-CR35NDT
激光点尺寸 12.5-25-50mTreFoc技术
SRb(基础空间分辨率) 30微米,BAM认证*
灰度解析 16比特(65.536灰度)
敏/max成像板大小 2至35cm3至200cm0.8至14x1.2至79
尺寸(HxWxD) 40x37x47cm15.8x14.6x18.5
权值 5kg (38.6lbs)
供电 240 VAC/50-60Hz < 140W
操作条件 10至35摄氏度(50至95摄氏度)
噪声级 < 39db(A)
激光类 IEN 60825-1:1994-03+A1:2002-07+A2:2001-03+CFR1040.10
接口 以太网WLAN
触摸屏 4.3TFT800x480p
内部存储器 SDHC最大32GB
软件类 DRRNDDD-Tet
系统需求 >下载

ISO16371-1ASTME2445ASTME2446

样本图像

播种

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焊接钢15毫米

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墙厚度测量

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播种

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涡轮板

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管道焊接DN50x2mm

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应用

来源:DVERRNDTGHD&Ckg

HD-CR35NDT CR35NDT
焊接检验(1) .............. .....☆ ☆
腐蚀检验(2) ............ ..............
金属铸模(3) .............. .....☆ ☆
金属精度投影(3) .............. .........
复合物 .............. .........
艺术类 .............. .....☆ ☆
混凝土检验 ............ ..............
晶体结构分析 ......... ..............

并适合检查一号ISO 17636-2,ASMEV2EN 16407-13ISO 16371-2

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