CAMECA新一代浅探头：新工艺先进集成的计量解决方案。
EX-300得益于在半导体行业十多年的LEXES技术经验：数十个LEXFAB-300浅探头已安装在全球十大半导体制造厂。EX-300的目标是新的挑战性的应用，如硅锗和HKMG，它的目的是加快先进的逻辑和内存设备的上市时间，同时实现高产量。
在32nm节点及更高节点上解决前端流程问题的首选工具
非接触，非破坏性LEXES技术是一种独特的解决方案，用于直接测量表面和近表面的化学成分。
EX-300提供了一组补充能力，将经典计量领域扩展到当前具有挑战性的过程：
- 超浅层植入物：低能量、高浓度植入物的监测。
- 应变硅工艺控制：外延层（如B:SiGe和p:SiC）的化学成分和厚度，不受层成分的限制。
- HKMG计量：氧化物和金属都由一个EX-300平台控制。
CAMECA的EX-300提供了更好的真空极限增强长期稳定性。下图显示了几个月内平均剂量为1.97e15at/cm2的再现性，整体RSD（1σ）为0.622%。