PlasmaPro100PECVD等离子增强化学

PlasmaPro100PECVD系统自牛津仪器专为制作高质量电影设计,展示出优秀一致性并控制胶片特性,如湿化延速率、折射索引、压力和电学特征

高级Plasma增强CVD系统是静电薄膜理想化(例如SixNy和SiO2非态硅化物、硅化碳化物、硬膜沉降法和反反射涂层

  • 高质量电影、高吞吐量和杰出一致性
  • 高密度等离子体和低压沉降
  • 兼容长达200毫米
  • 原位机房清洗和端定
  • 简单易用和低成本所有
  • 遗留反射索引和压力控件
  • 条形间快速修改
  • 抗热电极容量从400摄氏度到1200摄氏度不等

概述

PlasmaPro100PECVD提供杰出低粒子生成和相容沉降,这是电极电温一致性和阵头设计的结果,从而使RF能生成等离子体

高能反应式等离子体提供高沉积率,以获取优选基底厚度,同时保留低压其双频13.56MHz和100KHz电源用于上层电极允许薄膜密度控制

特征学

  • 高泵容量提供大过程压窗
  • 向基底交付活性物种并统一高传路穿过机房,使高气流在保留低压的同时使用
  • RF-RF驱动阵列提供甚至等离子处理LF/RF切换,使胶片压力得到精确控制

应用

  • 高质二元二元和二元二元
  • 非定型硅和聚西
  • 硅碳化
  • 硬掩码沉积和缓存可高清晰度LED制作

高率SiO2PECVD

高率SiO2PEPVD图像感想:牛津仪器等离子技术

高率SiO2PECVD

高率SiO2PEPVD图像感想:牛津仪器等离子技术

规范化

  • 可编组最多四个进程模块
  • 抗热电极:范围可达400摄氏度或1200摄氏度
  • 预发件人交付选项
    • 液态或固态先质可用
    • 载波毒气辅助程序 蒸发画或冒泡模式
    • 可加热70摄氏度
    • 使用所有重要前体供应商标准罐

PlasmaPro100PECVD等离子增强化学

图像感想:牛津工具-Plasma技术

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