Atomfab来自牛津仪器提供快速、低伤害、低首席运营官生产血浆ALD处理氮化镓功率和射频设备。
ATOMFAB ALD系统——牛津仪器等离子体技术
视频来源:牛津仪器等离子体技术
速度
Atomfab ALD已知最快的远程等离子体生产商用系统。
生产需要的解决方案
- 竞争首席运营官
- 杰出的薄膜均匀性
- 高材料质量
- 快,易于维护
- 更快的周期时间,高吞吐量
- 可集群和自动晶片处理
- 低基质损害
图片来源:牛津仪器等离子体技术
性能
Atomfab ALD技术提供准确控制超复杂的应用程序-薄膜在纳米尺度,敏感的保形涂层衬底结构。
为钝化的权力和射频设备过程的好处
- 等离子体表面预处理
- 高质量较低的沉积膜污染
- 粒子水平低
- 由我们的工程师保证流程设置
- 生命周期过程支持额外的/新的过程
- 低损等离子体处理
- 等离子体短曝光时间,允许高吞吐量
优势的血浆ALD甘、力量和射频设备
- 肾上腺白质退化症患者与远程等离子体控制离子能量从近30 0到电动汽车
- 与等离子体预处理前沉积提高界面的质量
- 低伤害,统一的沉积
- ALD钝化,闸极介电层2O3电影
提高吞吐量和改善均匀性将远程血浆ALD生产。图片来源:牛津仪器等离子体技术
等离子体
革命性的等离子体来源:Atomfab利用一种新远程数据源已经专门开发量子处理。
- 低伤害敏感基质为最大的设备性能
- 短的等离子体倍(250毫秒)通过新阿姆河
- 低反射功率和可再生的罢工时间高产
- 罢工时间短(80毫秒)对高吞吐量
- 快速循环时间和可靠性甚至薄膜沉积和等离子体接触
| 血浆ALD氧化铝在300°C |
规范 |
| 在晶片厚度均匀性 |
<±1.0% |
| 薄片厚度可重复性 |
<±1.0% |
| 击穿电压 |
≥7.0 MV /厘米 |
图片来源:牛津仪器等离子体技术