牛津仪器公司PlasmaPro 80反应离子刻蚀(RIE)是一个紧凑,内存占用较小的系统提供灵活的腐蚀和沉积的解决方案以舒适打开加载。这是简单的网站和用户友好的在不影响过程质量。
打开负载设计允许快速晶片装卸,使它成为研究、原型、和小批量生产。它允许高性能过程的帮助下改进电极冷却和杰出的衬底温度控制。
突出了
- 打开负载设计允许快速晶圆装载和卸载
- 低成本的所有权
- 建立半S2 / S8的标准
- 杰出的腐蚀控制和速度的决心
- 杰出的晶片温度均匀性
- 200毫米晶圆
系统功能
- 紧凑的足迹——简单的网站
- 优化电极冷却-衬底温度控制
- High-conductance径向(轴对称)泵配置,改进过程保证一致性和利率
- 添加< 500毫秒数据记录的可追溯性和历史室和工艺条件
- X20的控制系统,提高数据检索,提供更快、更可重复的匹配
- 清晰易于访问关键部件——增强服务能力和维护
- 激光端点检测采用干涉法——量化腐蚀深度在透明材料反光的表面(例如,氧化物在Si)或反射计不透明的材料(如金属)来识别层边界亚博网站下载
- 短背的涡轮泵,压力高抽速和杰出的基地
- 光学发射光谱法(OES)大样本或批处理端点——识别变化蚀刻副产品或活性气体物种的消耗,和室清洁端点
- 断层和工具诊断通过前端软件——快速故障诊断
应用程序
- III-V腐蚀过程
- 高亮度LED生产硬掩模刻蚀
- 硅博世和cryo-etch流程
- 类金刚石碳(DLC)沉积
- SiO2和石英腐蚀
- 失效分析干蚀刻de-processing利用特别PlasmaPro FA配置工具从包装的芯片和死亡通过完整的200毫米晶圆腐蚀腐蚀
的RIE InP波导。图片来源:牛津仪器等离子体技术
7μm RIE聚酰亚胺功能。图片来源:牛津仪器等离子体技术