来自MTI仪器的300SA半自动化晶圆表征系统

的形式发票300 sa是一种用于半导体和半绝缘晶圆材料的半自动化厚度测量系统。亚博网站下载能够处理200毫米和300毫米晶圆，300SA提供高度精确，可重复测量的厚度，TTV，弯曲，翘曲，位置和全球平面度。

Proforma 300SA基于MTI仪器独有的推挽电容技术，只需按下一个按钮，即可实现全晶圆表面扫描。用户定义的和ASTM/SEMI扫描模式用于生成晶圆片的完整三维图像。

易于使用的……

标准的Windows®用户界面使Proforma 300SA易于使用和设置。每个测量和机器参数可从标准选项列表中选择。控制软件有三个级别的安全性，从生产环境到晶圆几何形状的全面工程分析。定制的数据报告，以及将测量数据导出到任何电子表格的能力增加了将Proforma 300SA匹配到您的流程需求的能力

晶片规格

• 直径:200mm和300mm。
• 材料:全半导体和半绝缘材料。亚博网站下载
• 表面:切割，研磨，蚀刻，抛光，图案。
• 平口/槽口:所有SEMI标准平口或槽口。
• 电导率:P型或N型。
• 晶片安装:裸晶片，蓝宝石/石英底座，胶带。

测量

• 厚度和台
• 弓
• 经
• 场地和整体平面度

优势

• 完全自动化工具的低成本替代方案。
• 完整的1000 uM厚度测量范围，无需重新校准。扩展范围的型号，厚度范围为1.7毫米。
• 标准Windows®用户界面。