这种复杂的柔性晶片计量系统将微epsilon profilecomet仪与高性能，高分辨率视觉系统和激光干涉仪相结合，以检测和测量晶片一侧的激光切割特征，相对于另一侧的特征晶圆。
鞠躬晶圆在两个盒式磁带倾斜站进入系统。晶圆处理是通过装有边缘夹持末端执行器的机器人。晶圆面向陷波探测器，晶片ID由Codgex OCR相机捕获。然后在安装在开放式X-Y级组件上的自定义晶片袋中检查晶片。通过相对的1392×1040像素视觉摄像头，在顶部和底部检查表上的晶片。顶部和底部检查可以参考顶部或底部基准。
独特的三维特征由轮廓仪检查，提供小于0.1微米的最终分辨率。晶片处理和检验过程完全自动化和晶片整个系统自动跟踪。另外，整个过程可以在视觉上与所述用户接口的自定义触敏屏监测。
当晶片被扫描晶片弯曲导致的测量误差。独特的自定义自校准工具和算法的发现非常小的角度误差在摄像头和机器使用该信息来补偿引起的误差，实现了误差预算。
该系统被安装在通过焊接钢基地优异的稳定性支承振动分离花岗岩。所有气动，计算机，和控制硬件，包含在基本结构内。此工具是专为在洁净室环境中使用和功能上温度，湿度和气压监测和天气补偿程序。