开普勒TM是垫的垂直探针卡解决方案测试有大量活跃的地区和高并行性。开普勒的产品提供最好的测试解决方案行业需要一个小垫大小的装置,细间距和广泛的温度范围。
这些功能是测试的关键SoC丝焊设备在汽车,高性能微控制器(MCU)和驱动芯片,以及各种各样的其他应用程序。
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通过提高并行和并发测试的设备数相乘而遵守严格的电气和机械的需求,开普勒允许客户降低测试成本。高并行解决方案所需的半导体制造商保持降低整体测试成本,导致更大的有效面积调查。
许多独特的探索提出的挑战是大再加上高温范围,积极探索区域,可以使用开普勒独特的体系结构来解决。
对于探测板应用程序,开普勒垂直MEMS探测新技术提供了一个热,机械稳定平台。体系结构提供了良好的接触稳定性与优越的平面性控制大活跃地区由于其独特的高精度/ low-force 2 d垂直的弹簧。
开普勒是一个服务友好探针卡架构,允许个别弹簧或探针卡组件所取代,减少维修时间。
开普勒是专为高探测器计数multi-DUT测试在大批量制造环境中,降低整体测试的目标成本,同时增加产量。
关键特性
- 完全自动化弹簧头组装
- 专有的微细、低力垂直二维MEMS弹簧
- 多层陶瓷变压器(多层陶瓷)空间
- 完整的平面性/倾斜调整能力
- 灵活的探头配置来支持不同的数组大小,设备布局和板间距要求
- 友好的服务架构,现场可更换弹簧和组件
开普勒的关键好处
- 优秀的XYZ尖位置的性能
- 耐热垂直弹簧体系结构支持广泛的汽车测试要求的温度范围
- 紧垫,垫和多个核心板行
- 稳定的电气性能,低,稳定不尽
- 探测器在小垫垫损伤较小
- 提高并行性,以降低测试成本
- 现场快速修复增加正常运行时间