610年和620年蔡司Xradia Versa 3 d x射线显微镜

与最先进的3 d x射线显微镜蔡司Xradia Versa系列模型,用户可以获得新的水平的多功能性的科学与工业研究。

的蔡司Xradia 610年和620年之间的范围扩展无损亚微米尺度成像通过构建在业内分辨率和对比度。

突出了

扩展的极限微和Nano-CT解决方案

  • 亚微米级无损显微镜完全完整的样品
  • 原位为无损成像显微组织特征,在受控环境
  • 升级和扩展,以应对未来的发展和扩张
  • 真正的空间分辨率500海里的体素的大小40 nm的最小的尺寸
  • 大通量和更快的扫描不牺牲清晰度
  • 优秀的决议在各种各样的样本类型、比例和操作范围
  • 图像质量高吞吐量

最高分辨率和通量

在标准层析成象取决于单级几何放大率,Xradia Versa小说采用两级放大光学和高通量x射线源产生更快的亚微米尺度分辨率的图片。

该决议在远处(RaaD)体系结构允许较大的高分辨率三维成像,密集的对象,例如整个组件和设备。app亚博体育添加平板扩展(FPX)允许快速扫描的大规模样本(25公斤),以及导航核心地区的利益。

新的自由度

先进的科学与工业研究,使用业界最全面的3 d x射线成像解决方案:增加吸收和相衬完成突破材料和属性特征。

3 d晶体衍射对比断层扫描可以揭示信息。与复杂的采集技术,用户可以增加的速度和精度扫描大或不规则样品。使用机器学习的方法来协助样品后处理和分割。

总理4 d /原位解决方案

蔡司Xradia 600系列的Versa可以描述材料的三维微观结构无损(亚博网站下载原位)和分析形成的发展随着时间的推移(4 d)。

Xradia Versa保持最好的决议在巨大的距离通过决议在远处工作,让它适应样本,环境室和高精度原位负载平台在不影响分辨率。

为了解决多尺度相关的成像问题,与其他蔡司显微镜Versa毫不费力地连接。

应用实例

蔡司Xradia 610年和620年在工作

电子和半导体封装

典型的任务和应用程序

  • 开展先进半导体包的结构和故障分析,包括2.5 / 3 d和扇出包、过程开发、提高收益率和结构分析。
  • 提高网站和缺陷分布的理解看到无限的虚拟横断面图和平面图从任何角度的照片。
  • 逆向工程和硬件安全,检查印刷电路板
  • 跨长度尺度图像无损从模块包为submicron-resolution互连缺陷分析浆纱切片速度,可以补充体力

可视化的C4疙瘩、tsv Cu-pillar微突起在2.5 d包,使得高分辨率的观点在完整的包,1µm /体素。

可视化的C4疙瘩、tsv Cu-pillar微突起在2.5 d包,使得高分辨率的观点在完整的包,1µm /体素。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

虚拟截面从2.5 d包显示焊接裂缝和孔隙在C4疙瘩。

虚拟截面从2.5 d包显示焊接裂缝和孔隙在C4疙瘩。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

DRAM封装互连在10毫米X 7毫米X 1毫米包包含一个4-die堆栈。焊料挤压很容易在三维可视化,0.8µm /体素。

DRAM包互联在10毫米X 7毫米X 1毫米包包含一个4-die堆栈。焊料挤压很容易在三维可视化,0.8µm /体素。图片来源:卡尔蔡司显微镜gmbh是一家现代化的、可靠的

虚拟截面微凸起的DRAM包。tsv 6μm直径和微观突起平均直径35µm。小焊料空洞2μm是可见的。

虚拟截面微凸起的DRAM包。tsv 6μm直径和微观突起平均直径35µm。小焊料空洞2μm是可见的。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

锂离子电池

典型的任务和应用程序

  • 配方创建和供应链管理:评估完整高效的供应商控制样品,揭示配方改变或节省成本,可能影响有效性或寿命。
  • 一生和衰老的影响:纵向研究衰老的影响
  • 安全和质量评估:确定碎片,粒子发展,毛边的电接触或损坏聚合物分隔符。

完整的圆柱电池(160 kV)焊接毛刺,金属夹杂物,折叠和扭结在导电层。

完整圆柱细胞(160千伏)-焊接毛刺、金属夹杂物,折叠和扭结在导电层。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

大囊细胞(120千伏)故障分析、肿胀、润湿、电解液气体逸出。

大囊细胞(120千伏)失效分析、肿胀、润湿、电解液气体逸出。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

小袋细胞(80 kV)——原位微观结构、老化效应在阴极粮食水平,分离器层。

小袋细胞(80千伏)-原位微观结构、老化效应在阴极粮食水平,分离器层。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

小袋单元:0.4 x扫描概述;4 x决议在远处;20 x决议在远处。

小袋单元:0.4 x扫描概述;4 x决议在远处;20 x决议在远处。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

加法制造

典型的任务和应用程序

  • 确定最优工艺参数,详细的形状、大小和体积分布分析的粒子在一个加法制造(AM)粉床上执行yabo214
  • 微观结构的研究是部分使用高分辨率、无损成像
  • 3 d成像与名义CAD模型进行比较
  • 表面粗糙度的研究内部组件无法通过其他方法
  • 不熔化的颗粒,高红移yabo214夹杂物和空洞探测到。

表面粗糙度评价AM印刷管(Ti-6Al-4V);高分辨率扫描获得的在体元~ 1.7毫米~ 3.4毫米。

表面粗糙度评价AM印刷管(Ti-6Al-4V);高分辨率扫描获得的在体元~ 1.7毫米~ 3.4毫米。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

成像不同A205是粉品质3.9µm立体像素分辨率。

成像不同A205是粉品质3.9µm立体像素分辨率。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

是生产铝齿轮的内部结构;3µm立体像素分辨率成像用于看到不熔化的颗粒,高红移夹杂物和小的空洞。yabo214

是生产铝齿轮的内部结构;3µm立体像素分辨率成像用于看到不熔化的颗粒,高红移夹杂物和小的空洞。yabo214图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

ISO 25178的表面粗糙度评价Ti-6Al-4V测试样本。结果XRM之间非常相似,蔡司Smartproof 5共焦显微镜。

ISO 25178的表面粗糙度评价Ti-6Al-4V测试样本。结果XRM之间非常相似,蔡司Smartproof 5共焦显微镜。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

亚博网站下载材料研究

典型的任务和应用程序

  • 说明了三维结构
  • 检查在不同长度尺度特征
  • 检查失败过程,退化现象和内部缺陷
  • 微观结构演化将量化
  • 行为原位和4 d时间调查理解的影响加热、干燥、冷却、润湿、压缩、紧张、排水、自吸和其他模拟环境研究

添加剂生产的晶格结构。

添加剂生产的晶格结构。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

多孔玻璃绝缘泡沫在不同长度尺度成像。

多孔玻璃绝缘泡沫在不同长度尺度成像。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

碳纤维增强聚合物复合材料。

碳纤维增强聚合物复合材料。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

局部高分辨率层析成象和分割的多个阶段的混凝土。

局部高分辨率层析成象和分割的多个阶段的混凝土。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

原材料亚博网站下载

典型的任务和应用程序

  • 分析孔隙结构和流体流动在几个鳞片
  • 使用原位流技术,直接监测流体在孔隙规模
  • 使用LabDCT Pro,研究晶体的形成
  • 粒子与完整的三维重建分析
  • 改进采矿流程通过分析尾矿为了最大化挖掘工作;进行热力学浸出的研究;和做QA / QC分析挖掘产品,如铁矿石球团
  • 了解钢铁和其他金属的晶粒取向

个人黄金谷物从人口~ 26000黄铁矿颗粒识别。

个人黄金谷物从人口~ 26000黄铁矿颗粒识别。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

多尺度非侵入性描述砂岩的核心,显示高质量的非侵入性的内部断层和集成孔隙尺度分析调查(显示孔隙分离)。

多尺度非侵入性描述砂岩的核心,显示高质量的非侵入性的内部断层和集成孔隙尺度分析调查(显示孔隙分离)。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

传统的分立的橄榄石吸收对比图像。

传统的分立的橄榄石吸收对比图像。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

个人sub-crystals确定使用LabDCT Pro分解橄榄石。

个人sub-crystals确定使用LabDCT Pro分解橄榄石。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

生命科学亚博老虎机网登录

典型的任务和应用程序

  • 3 d成像生物样本的原生环境
  • 没有任何特殊的样品制备,成像的植物根系在本国的土壤仍根深蒂固
  • 成像的微妙的动物和植物没有样品制备或切片
  • 亚微米摄影固体的东西,如种子全部

开花的XRM显微照片显示其在新的3 d视图组件。萼片(黄色)和花瓣(紫色)可以区分。

开花的XRM显微照片显示其在新的3 d视图组件。萼片(黄色)和花瓣(紫色)可以区分。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

蜻蜓,成像在本土没有任何样品制备和解剖结构。

蜻蜓成像在本土没有任何样品制备和解剖结构。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

种子是非常可靠的和紧凑的结构及其内部很难形象作为一个整体。图像显示了pre-shaped种子叶子将包含能量储层的进一步增长。

种子是非常可靠的和紧凑的结构及其内部很难形象作为一个整体。图像显示了pre-shaped种子叶子将包含能量储层的进一步增长。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

嵌入土壤中植物根:根可以被认为是土壤中的主要结构由不同大小和形状的颗粒。立体像素大小:5.5µm。

嵌入土壤中植物根:根可以被认为是土壤中的主要结构由不同大小和形状的颗粒。立体像素大小:5.5µm。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

技术的见解

无损成像最佳分辨率和对比度

最高分辨率没有妥协

由于放大的几何性质,标准的x射线计算机断层扫描(CT)仅限于小样本大小在高分辨率成像。维持高分辨率在更大的样本是具有挑战性由于长工作距离。

高分辨率成像在CT系统需要x射线通量低,从而减少测量吞吐量。这限制了实际应用的CT制造商的广告最大分辨率。

Xradia 600系列通过蔡司Versa解决这些权衡通过结合双阶段的放大与高通量x射线源技术。

真正的空间分辨率是由蔡司,指定给一个一致的测量显微镜性能的3 d x射线测量。的最小分离两个特点可以纠正一个成像系统被称为空间分辨率。500海里的真实空间分辨率是通过蔡司Xradia 600系列Versa系统的最小可能的体素大小40 nm。

610年和620年蔡司Xradia Versa 3 d x射线显微镜

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更高的x射线通量源

众多的优势

蔡司Xradia 600系列的Versa有突破性的高功率(25 W) x射线源技术能够提供比其前任更x射线通量。

与增强的热管理、大通量和吞吐量和解决效率、新源的范围将性能。新源管理系统增加源响应能力,允许更快的扫描设置和更愉快的用户体验。

更高的x射线通量提供:

  • 更快的断层扫描
  • 更感兴趣的领域
  • 更多的样本运行
  • 更明显的衍射模式
  • 增加contrast-to-noise比率
  • 现在长/ multi-scan工作流是可能的(DSCoVer,原位缝合,DCT)

蔡司Xradia 620 x射线源。

蔡司Xradia 620 x射线源。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

蔡司x光显微镜

电鲶的多才多艺的优势

蔡司Xradia Versa的两级放大设计实现亚微米分辨率成像在长工作距离(决议在远处)广泛的样本大小和类型。

图像是由几何投影放大,因为它们是在传统microCT,然后投到闪烁体,将x射线转换为可见光图像,然后被收购之前使用光学显微镜光学放大由CCD探测器。

有更多的x射线光子访问,蔡司Xradia 600系列Versa提供更快的结果最大的不同样本大小和类型,在不牺牲分辨率。

610年和620年蔡司Xradia Versa 3 d x射线显微镜

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传统microCT架构

样品必须接近源实现解决方案。

样品必须接近源实现解决方案。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

蔡司XRM两级放大结构

样本成像距离独立的来源,使内部更大的样本在高分辨率成像无损。

样本成像距离独立的来源,使内部更大的样本在高分辨率成像无损。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

配件

延长的可能性范围3 d先进材料表征

蔡司先进重建工具箱

更好的图像质量,更高的吞吐量。

610年和620年蔡司Xradia Versa 3 d x射线显微镜

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人工智能(AI)简况重建方法是引入先进的重建工具箱(ART)的蔡司Xradia 3 d x射线显微镜(XRM)或microCT。一个更好的理解的x射线物理学和应用程序使用户能够解决一些最困难的成像问题在小说和创造性的方式。

DeepRecon发现OptiRecon,两种变体,PhaseEvolve,艺术独特的模块,提高数据采集,重建速度和图像质量而不丧失决议。

用户可以使用高级重建工具箱:

  • 提高数据收集和分析更准确和及时决策
  • 改善图像质量
  • 实现卓越的内部断层或吞吐量范围广泛的样本
  • 增强contrast-to-noise比率显示微小的差异
  • 增加样本的类需要重复工作流的速度一个数量级

易于访问和可用性,可选的模块是基于工作站的解决方案:

  • DeepRecon Pro和定制的深度上优于重建
  • OptiRecon迭代重建
  • PhaseEvolve为对比度增强

610年和620年蔡司Xradia Versa 3 d x射线显微镜

图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

蔡司DeepRecon Pro提供了一个简单的,简单的和强大的人工智能和深层神经网络技术的应用,为提高x射线断层扫描结果没有先验知识的深度学习技术。[…]它帮助我们减少扫描时间原位流动相互作用实验,当我们需要使用长时间曝光

马库斯博士哦!,x射线显微镜,EPOS-NL薄荷、乌得勒支大学,问

LabDCT职业

解锁晶体信息

LabDCT Pro的衍射对比断层扫描(DCT),只有620年Xradia访问,允许非破坏性的3 d成像晶粒取向和微观结构。直接可视化三维晶体晶粒取向的能力增加了一个新的水平多晶材料的特性,如金属合金,geomaterials、陶瓷和药品。亚博网站下载

  • LabDCT Pro使标本与晶体结构从立方对称低对称系统,如单斜的材料亚博网站下载
  • 使用专用4 x DCT目标,收集高分辨率的晶体数据。为更大的样本,使用大面积映射和平板扩展来提高吞吐量(FPX)
  • 从更大的代表获得详细的三维微结构分析卷和各种样品的形状
  • 实验4 d成像研究微观结构演化
  • 结合3 d晶体数据与三维微观结构信息
  • 理解组织性能的相互作用,结合模式

无损的三维纹理映射一个阿姆柯铁样品与插图的各种纹理分析,可以进行一个典型LabDCT数据集。

无损的三维纹理映射一个阿姆柯铁样品与插图的各种纹理分析,可以进行一个典型LabDCT数据集。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

平板扩展

高吞吐量、图像显著更大的样本。

可选的平板扩展(FPX)提供了大样本、高通量扫描与蔡司最好的图像质量。为工业和学术研究一个两全其美的办法,FPX提高成像的灵活性和工作流程效率。

Scout-and-Zoom蔡司x射线显微镜功能,使用FPX探索性“童子军”扫描在更长时间范围为高分辨率找到感兴趣的内陆地区“缩放”扫描,而无需复杂的样品处理。

FPX还提供LabDCT Pro的高吞吐量和面积广阔的映射功能。

三级Scout-and-Zoom工作流。

三级Scout-and-Zoom工作流。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

原位实验

推动科技进步的限制。

蔡司Xradia x射线系统提供业界最全面的3 d影像解决方案广泛的原位钻井平台,包括高压流细胞、应变、压力和加热阶段。

扩展研究在三维空间之外,使用x射线无损的本质分析研究扩展到时间的维度与4 d实验。的蔡司Xradia XRM平台可以支持广泛的原位钻井平台,包括高度加压流细胞,紧张,压力和温度阶段,以及user-customized设计。

用户可以升级蔡司Xradia XRM与可选的原位接口设备,其中包含一个机械集成工具包,一个强大的连接指南和其他设施(通孔),以及食谱软件,简化了操作在Scout-and-Scan用户界面。

当该决议的边界原位研究需要推,将蔡司Xradia XRM Xradia 620 Versa x光显微镜利用决议在远处(RaaD)技术性能最高的层析成像中的样品原位室或钻井平台。

拉伸试验的激光焊接钢增加负荷。

拉伸试验的激光焊接钢增加负荷。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

SmartShield

保护样品容易优化实验设置

SmartShield是一个解决方案,保障样本以及显微镜。这个自动避碰系统运作与侦察和扫描控制系统。它允许管理Xradia Versa比以往更大的保证。SmartShield构建数字保护涂层取决于样品的尺寸的触摸一个按钮。

SmartShield提供了以下优点:

  • 提高操作效率是通过一个简化的示例设置
  • 改善用户体验对于新手和有经验的用户
  • 保持重要的样本和投资的安全
  • 扫描清晰,是无与伦比的

计量扩展

增加了在x射线显微镜测量精度

计量扩展(MTX)转换Xradia 620 Versa认证的测量精度的解决方案,远远超出标准CT技术的局限性。这是至关重要的学术和工业实验室,组件裁员和集成驾驶越来越高分辨率测量的需求。利用高分辨率x射线成像与准确的计量。

XRM检查:蔡司已经开发了一个(领域)长度标准验证小规模维度的CT测量的准确性。

XRM检查:蔡司已经开发了一个(领域)长度标准验证小规模维度的CT测量的准确性。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

揭示最小尺寸

测量最准确

  • 主要CT测量精度:当校准与MTX的蔡司Xradia Versa占有的市场最大允许误差值MPESD = (1.9 + L / 100)μm测量的小卷,L是测量长度在毫米。
  • 紧凑的卷,高分辨率:MTX使高维测量精度在125毫米3重建的卷。
  • 校准工作流程很简单:MTX包中包括一个集成的user-guided校准工作流程。
  • 校准程序的执行后,用户执行精确测量,使结果可用标准计量软件进行进一步处理。

智能手机摄像头模块的非接触性、非破坏性测量。

智能手机摄像头模块的非接触性、非破坏性测量。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

自动装卸机

提高样品处理的效率。

自动装卸机选项允许一次项目多达70个样品按顺序运行。

自动装卸机选项允许一次项目多达70个样品按顺序运行。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

提高仪器的使用可选的自动装卸机,供所有仪器蔡司Xradia x射线显微镜平台。

通过排队许多工作,用户可能在提高效率的同时减少参与的频率。他们可以加载到14个样品,每个可以容纳70个样本,并安排他们在一夜之间运行或在许多天。

机械稳定性业内前所未有的允许高容量量化重复扫描类似的样品。

宽视野模式

图像更大的样本和更大的灵活性。

这样的形象大样本广角模式6“立体声扬声器。

这样的形象大样本广角模式6“立体声扬声器。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

宽视野模式(WFM)可以用来捕获图像有一个很大的横向视野。对大样本,宽侧的视野可以提供3 x 3 d体积较大或立体像素密度高于标准的视野。

WFM, 0.4倍的目标,是所有Xradia Versa系统上可用。WFM, 4 x目标,还包括620年Xradia系统。WFM使用垂直缝时,允许用户在高质量照片更大的样本。

自动过滤装置

简化困难的检验样本。

自动过滤变换器(AFC)提供12标准过滤器与房间12定制过滤器。

自动过滤变换器(AFC)提供12标准过滤器与房间12定制过滤器。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

优化对比,x射线源衰减过滤器是用来控制x射线能谱照亮了样本,这是依赖于独特的材料样品的品质。每个蔡司Xradia Versa附带了一组12个过滤器作为标准。

610年蔡司Xradia Versa只有一个手动滤器过滤槽改变。自动过滤变换器(亚)在620年蔡司Xradia Versa系统促进简单的使用提供无缝的过滤器改变方便不熟悉材料的调查。亚博网站下载

Xradia 600系列的

来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

610年蔡司Xradia Versa 620年蔡司Xradia Versa
空间分辨率一个 500海里 500海里
分辨率在远处(RaaD™)a、b
(在50 mm工作距离)
1.0μm 1.0μm
最低可实现的体素c
(立体像素大小在样本最大放大倍数)
40海里 40海里
源电压范围 30 - 160千伏 30 - 160千伏
源最大输出功率 25 W 25 W
Scout-and-Scan™控制系统
Scout-and-Zoom
蔡司OptiRecon 可选 可选
蔡司DeepRecon 可选 可选
SmartShield
垂直缝
XRM Python API
自动过滤变换器(亚)
高纵横比断层扫描(鹿)
双扫描对比可视化工具(DSCoVer)
宽视野模式 0.4倍 0.4倍和4倍
蔡司LabDCT Pro衍射对比断层 可选
蔡司自动装卸机 可选 可选
原位接口设备 可选 可选
蔡司禅宗Intellesis 可选 可选
口服补液盐蜻蜓职业 可选 可选
蔡司计量扩展(MTX) 可选

一个蔡司Xradia 2 d解决目标,正常场模式,可选40 x目标被用来测试空间分辨率。
bRaaDTM工作距离被定义为旋转轴周围的间隙。
c体素是一个几何的词,增加了解决但不确定,和仅用于比较的目的。
真正的整体测量仪器的分辨率,蔡司所定义的空间分辨率。

保护投资

保护客户的投资,蔡司x射线显微镜被设计成可升级和可扩展未来的进步和改善。这确保了显微镜的能力提高和尖端技术的进步。

消费者可以field-convert系统最新的x射线显微镜用蔡司Xradia上下文microCT蔡司CrystalCT,蔡司Xradia 510/520 Versa现在蔡司Xradia 610/620。

610年和620年蔡司Xradia Versa 3 d x射线显微镜

图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

软件

使用简单的控制系统创建高效的工作流

Scout-and-Scan内部控制系统,用户可以轻松地侦察区域和指定扫描参数。充分利用简单的系统在中央实验室,用户可能会有不同程度的能力。

用户可以利用:

  • 相机内部查看样品
  • 配方管理(设置、保存回忆)
  • 各种各样的能量
  • 自动装卸机选择几个样品
  • Micropositioning可能与一个单一的点击鼠标

Scout-and-Scan控制系统。

Scout-and-Scan控制系统。图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

蔡司矿物学-自动矿物学

蔡司SEM、XRM和microCT系统阶段识别和结构检查在2 d和3 d可以做到的。

610年和620年蔡司Xradia Versa 3 d x射线显微镜

图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

可视化和分析软件

蔡司从对象研究表明蜻蜓Pro系统(ORS)——一个尖端的3 d数据分析和可视化软件解决方案获得通过不同技术和x射线、扫描电镜,FIB-SEM和氦离子显微镜。

口服补液盐蜻蜓Pro,可以仅仅通过蔡司,提供了一个完整的、直观的和可定制的分析和可视化工具包的巨大的三维灰度数据。它使注释、导航和媒体文件的创建,视频制作,3 d数据。进行图像处理,分割和对象检查测量结果。

610年和620年蔡司Xradia Versa 3 d x射线显微镜

图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家

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