蔡司Crossbeam-FIB-SEM,用户可以将高分辨率的成像和分析功能集成场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)与处理能力的新一代显微镜聚焦离子束(FIB)。用户可能在一个多用户操作设备,学术和工业实验室。
用户可以受益于蔡司横梁的模块化平台概念扩大系统随着客户需求的增加,如巨大的LaserFIB材料烧蚀。横梁将加速FIB应用在铣削过程中,成像和三维分析。
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最大化SEM的见解
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增加FIB样品处理量
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经验最好的3 d决议FIB-SEM分析
突出了
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使用双子座电子光学,得到真正的样本信息的高分辨率的扫描电镜照片
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使用各种不同的探测器,彻底描述的示例。Inlens EsB探测器,用户可以获得洁净材料对比亚博网站下载
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检查绝缘标本没有伤害充电构件
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2 d表面,敏感的照片或在三维断层,依赖的SEM功能蔡司横梁
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串联decel,新蔡司双子座电子光学的特性,可以提供扫描电镜分辨率较低电压高出30%
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即使使用非常低的加速电压,受益于伟大的分辨率、对比度和信噪比
图片来源:卡尔蔡司显微镜GmbH是一家
增加FIB样品处理量
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Ion-sculptor FIB列提供了一个独特的FIB函数处理方法:通过避免样品损坏,用户可以更快地提高样品质量,同时完成实验
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在准备TEM样品,利用Ion-sculptor FIB的低电压能力获得超薄样品用最小的无定形化损伤
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使用100 nA当前操作样品准确、迅速而不牺牲FIB决议
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利用智能FIB的速度和准确度扫描技术对物质去除加快调查高达40%
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经验最好的3 d决议FIB-SEM分析
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收集连续切片图像在铣削节省时间。对于主动图像质量控制,使用可追踪的体素的大小和自动化算法实现精度和一致性
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蔡司阿特拉斯5、市场领先包快速准确的断层扫描,可以添加到横梁以增加容量
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蔡司阿特拉斯5的集成的3 d分析工具允许用户做EDS和EBSD分析断层扫描运行期间
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在FIB-SEM断层,最好的3 d决议和领导各向同性体素的大小提供了独特的见解。Inlens EsB探测器可以探测的深度小于3 nm和提供表面敏感,材料的对比图片
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EDS和EBSD考试,利用3 d分析集成的优点
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横梁将加速FIB函数应用在铣削过程中,成像和三维分析
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