Electro-Deposited铜箔用于挠性印制电路

JX日本矿业和金属生成electro-deposited铜薄片的JXEFL系列挠性印制电路的应用程序。箔是高度annealable在几个厚度,可以生产。

应用实例

Electro-Deposited铜箔用于柔性印刷电路

图片来源:JX日本矿业和金属

生产过程

图片来源:JX日本矿业和金属

特性

  • JXEFL由较大颗粒相比正常ED箔和更少的颗粒边界意味着开裂的风险较小
  • JX提供各种厚度的铝箔来满足各种客户的需求
  • JX提供了RA和ED fpc铜薄片,可以表示为客户最好的解决方案
  • JX可以显示适当的表面处理来匹配客户的请求。
  • 一个高伸长率的annealable铜箔
  • 顶级的弯曲性electro-deposited铜
  • 可以做细有节箔表面光滑的基地
  • 贝克海姆或外汇表面处理可以用于高频使用
  • 杰出的剥离强度与基础电影尽管低粗糙度

阵容厚度

图片来源:JX日本矿业和金属

典型的属性

产品 厚度 抗拉强度 伸长
(室温)
剥离强度
µm 公斤/毫米2 % kN / m
JXEFL-V2 9 42 6 0.7
12 42 8 0.8
18 42 14 1.0
25 41 20. 1.1
35 40 20. 1.3
45 39 22 1.4
50 38 22 1.6
70年 36 27 1.7

来源:JX日本矿业和金属

粒结构和结节

图片来源:JX日本矿业和金属

传输损耗

图片来源:JX日本矿业和金属

其他设备的供app亚博体育应商