的SmartView NT完全自动化的债券对齐系统尤为发达普遍对齐,它提供了一个专有技术micron-level面对面wafer-level对齐。
这种定位方法是至关重要的实现多个晶片栈的基本精度最先进的技术。SmartView技术可以集成与双子座晶片键合系统连续永久结合在一个完全自动化的平台。
特性
- 适合自动化和内置EVG焊接系统(EVG560®,双子座®在200毫米和300毫米配置
- 窗户®的用户界面
- 晶片叠加可以做3 d互连,wafer-level包装和大容量MEMS设备
- 环球债券对准器(面对面、臀部、红外线和透明对齐)
- 债券对一致和夹之前加载到债券室
- 避免z轴运动和调整的必要性
- 手动或完全自动配置(例如,与双子座的集成®)
- 选项
- 可以集成EVG®500系列晶片键合系统,EVG®300系列清洗系统和EVG®810 LT等离子系统对于一个完全自动化的薄片对齐操作盒对盒操作
技术数据
| 。 |
。 |
衬底/晶片
参数 |
规模:150 - 200,200 - 300毫米
厚度:0,1 - 5毫米
Max。烟囱高度:10毫米 |
| 自动对齐 |
标准 |
| 处理系统 |
3盒站(200毫米)或
2 FOUP负载端口(300毫米) |
来源:电动汽车集团