EVG®6200 BA:自动化债券为薄片对齐校准系统

EVG6200英航债券对齐系统提供最高的灵活性,准确性,模块化升级能力和用户友好性,在几个大规模生产主管设置。EVG债券的准确性对准器适应最具挑战性的对齐过程MEMS生产和发展中3 d集成等领域的应用。

特性

  • 完全机动化的高分辨率底边显微镜
  • 适合所有EVG 200毫米债券系统
  • 支持债券的两倍或三倍晶片栈等多达200毫米晶圆尺寸
  • 手动或电动调整阶段和自动对齐选项可用
  • 有窗户®的用户界面
  • 选项
    • 自动对齐
    • 红外定位提供了内在的衬底键对齐
    • NanoAlign®方案改进的过程能力
    • 光刻机的升级的可能性
    • 伴随着系统架

技术数据

一般系统
配置
桌面
系统架:可选
被动隔振:
对齐方法 背面对齐:±2µm 3σ
透明的对齐:±1µm 3σ
红外定位:选项
调整阶段 微米精度:手动
可选:机动微米
楔形补偿:自动化
衬底/晶片
参数
大小:2”,3”,100毫米,150毫米,200毫米
厚度:0,1 - 10毫米
Max。烟囱高度:10毫米
自动对齐 可选
处理系统 标准:3盒
可选:5台


来源:电动汽车集团

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