的EVG620自动键对齐系统是著名的以其高度的可靠性和自动化和已经开发了薄片对齐等多达150毫米晶圆尺寸。
电动汽车集团的债券对齐系统提供最高的灵活性,准确性、用户友好性和模块化升级能力,同时在几个大规模生产主管设置。EVG债券对齐的准确性在MEMS系统适应最具挑战性的对齐过程发展中3 d集成等领域的生产和应用。
特性
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更适合EVG®501年,EVG®510年,EVG®520是焊接系统
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电动或手动调整阶段
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快速工具各种晶片大小和各种焊接应用程序之间的变化
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协助债券对齐的两倍或三倍晶片栈等多达150毫米晶圆尺寸
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窗户®的用户界面
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完全机动化的高分辨率底边显微镜
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选项
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红外定位用于内部衬底键对齐
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自动对齐
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伴随着系统架
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光刻机升级的可能性
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NanoAlign®方案改进的过程能力
技术数据
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一般
系统配置 |
桌面
系统架:可选
被动隔振: |
| 对齐方法 |
背面对齐:±2µm 3σ
透明的对齐:±1µm 3σ
红外定位:选项 |
| 调整阶段 |
微米精度:手动
可选:机动微米
楔形补偿:自动化 |
衬底/晶片
参数 |
大小:2”,3”,100毫米,150毫米
厚度:0,1 - 10毫米
Max。烟囱高度:10毫米 |
| 自动对齐 |
可选 |
| 处理系统 |
标准:3盒
可选:5台 |
来源:电动汽车集团