的EVG610债券对齐系统已经开发了薄片对齐等多达200毫米晶圆尺寸。债券对齐系统从EV组提供手动高精度对准阶段与底边显微镜。
EVG债券定位系统的精度包括最具挑战性的对齐过程等新领域的MEMS生产和3 d集成应用程序
特性
- 手动高精度对准阶段可用
- 高度相关的EVG®501年,EVG®510键系统
- 桌面系统设计有一个高度紧凑的足迹
- 晶片和底物的大小范围高达150/200毫米
- 窗户®基于用户界面
- 理想总拥有成本(TCO)研发和飞行员线生产
- 手动安装底边显微镜
- 支持红外定位过程
- 理想的多用户概念(不同用户界面语言,不同的访问权限和无限数量的用户帐户)
技术数据
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一般系统
配置 |
桌面
系统架:可选
被动隔振: |
| 对齐方法 |
背面对齐:±2µm 3σ
透明的对齐:±1µm 3σ
红外定位:选项 |
| 调整阶段 |
微米精度:手动
可选:机动微米
楔形补偿:自动化 |
衬底/晶片
参数 |
大小:2”,3”,100毫米,150毫米,200毫米
厚度:0,1 - 10毫米
Max。烟囱高度:10毫米 |
| 自动对齐 |
可选 |
| 处理系统 |
标准:2盒
可选:5台 |
来源:电动汽车集团