双子座®FB自动集中模-片键合系统的特点是集中D2W (Co-D2W)，这是一种潜在的混合D2W键合方法。就Co-D2W键合而言，只需一个工艺步骤，就可以将多个模具转移到最后的晶圆上。Co-D2W键合工艺的制造流程包括四个重要环节:载流子制备、载流子填充、晶圆键合和载流子分离。
EVG Gemini FB是为D2W结合而设计的，是Co-D2W集成流程中的一个决定性元素，因此可以在单个系统中有效地清洗和转移载体安装的模具、结合和载体分离。Gemini FB系统是晶圆到晶圆和Co-D2W融合和混合键合的行业标准。
特性
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可灵活处理晶片和定制模架
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行业标准SmartView®NT面对面键合对准器可用于载体和器件的晶圆对准
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多达六个预处理模块可用
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校准验证模块
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清洁模块
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热压键模块
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LowTemp™等离子体激活模块
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XT框架概念，最大吞吐量与EFEM(设备前端模块)app亚博体育
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软件接口和组合的计量功能，使前馈和反馈环路有效的D2W覆盖优化