EVG520他专为高精度半自动热压花系统已经开发热塑性基体的印记。EVG production-proven系统支持的基板测量直径200毫米,和符合标准的半导体制造技术。
热压花系统设计一个通用的压花室以及高接触和高真空力能力,调节整个范围的聚合物适合热压花。以及多个de-embossing和high-aspect-ratio压花选项,几个过程提供高质量的模式转移和纳米分辨率。
特性
- 自动压花过程可用
- 适用于热压花和nanoimprinting自旋对聚合物和聚合物基质的应用程序
- 气动de-embossing选项
- 可以执行软件控制流程执行
- EVG专有的单独的对齐过程可用于光学对准压花和印记
技术数据
| 加热器大小 |
150毫米 |
200毫米 |
| 最大的基板尺寸 |
150毫米 |
200毫米 |
| 最低基板尺寸 |
单芯片 |
100毫米 |
| Max。接触力 |
| 10年,20年,100 kN |
| Max。温度 |
| 标准:350°C |
| 可选:550°C |
| 债券查克系统/校准系统 |
| 150毫米加热器:EVG®610年,EVG®620年,EVG®6200年 |
| 200毫米加热器:EVG®6200年,MBA300 SmartView®NT |
| 真空 |
| 标准:0.1 mbar |
| 可选:0.00001 mbar |
来源:电动汽车集团