EVG®510 HE半自动热压系统

EVG510 HE半自动热压系统是专门为热塑性基材的高精度压印而开发的。该设备设app亚博体育计了一个通用压纹室,具有真空和接触力能力。

该系统调节了适用于热压花的所有聚合物。随着多种脱压和高纵横比压压选项,提供了几种高质量的纳米图案转移工艺。

特性

  • 自动压花过程
  • EVG专有的个人对齐过程,确保光学对齐的压印和压花
  • 适用于自旋聚合物和聚合物基板的热压应用
  • 配有一个外部的去压纹和冷却站
  • 可提供闭环冷却水供应选项
  • 完全由软件控制的过程执行

技术数据

加热器大小 150毫米 200毫米
最大的基板尺寸 150毫米 200毫米
最低基板尺寸 单芯片 100毫米
Max。接触力
10、20、60 kN
Max。温度
标准:350°C
可选:550°C
键合卡盘系统/对准系统
150mm加热器:EVG®610年,EVG®620年,EVG®6200
200mm加热器:EVG®6200年,MBA300 SmartView®NT
真空
标准:0.1 mbar
可选:0.00001 mbar


来源:电动汽车集团

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