EVG®20IR检查系统:快速空隙检查粘合晶片堆栈

evg20 ir检查系统提供了一种快速检查技术,专门针对融合键合晶片。通过红外传输的完整晶片的实时图像有助于空隙检测到半径为0.5 mm。红外检查系统是作为独立EVG20工具或EVG组合键合系统中的融合键合工艺的理想匹配。

特征

  • 单发检查完整的晶圆
  • 现场成像
  • 空隙尺寸检测到半径为0.5 mm
  • Maszara测试兼容
  • 可选的键销可用于直接键合的实时可视化

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